YDM将亮相2023中国全印展探讨未来包装趋势

随着包装技术的不断创新和发展，亚都糊盒机正在积极准备参加展会，并将在今年的All In Print China 2023展会上展示其最新技术和产品。这场备受瞩目的包装行业盛会将于2023年11月1日至11月4日在上海新国际博览中心举行。届时，来自世界各地的专家、制造商和观众将齐聚一堂，共同探讨未来包装趋势。

中国全印展是亚洲印刷包装领域领先的展会之一。汇聚了印刷技术、包装设备、数码印刷、糊盒机等领域的顶尖企业，为参观者提供了展示和交流的平台。